技術情報溶接Q&A
Q010SESNET溶接は母材希釈の大きい溶接法ですが、鋼材成分が溶接金属の性能にどのくらい影響しますか。
(ニッテツびいど No.111 1995 Winter)SESNET溶接の溶接金属は、母材希釈率が大きくなるに従い、じん性が低下する傾向にあります。この理由として、
①入熱量の増加による結晶粒の粗大化
②ワイヤに含まれている焼き入れ性元素であるMo量の減少
③母村の溶込みによる溶接金属中C量の増加
等の影響があります。
ご質問の鋼材成分としては、一般にエレクトロスラグ溶接ではC、N、Oの増加が容接金属のじん性を低下させると言われています。ここでは、最近SESNET溶接により確認したC量の影響について述ペます。
図1は、YM－55Aを用いた場合の溶接金属のC董と引張特性およびじん性との関係を整理したものです。溶接金属のC量が増加するに従い、引張強さは若干向上し、じん性は低下する傾向が見られます。ワイヤ中のC量は約0.05％、鋼材のC量は0.13～0.18％であり、溶接金属のC量増加は鋼材のCをピックアップするためです。
そのため、SESNET溶接金属のじん性を向上するためには、C量の低い鋼材を使用した方が良いと言えます。また、C量が同じ鋼材の場合はできるだけ母村希釈率を下げる方向（溶け込みを少なくする方向）がじん性を確保できることになります。
以上、鋼材成分（特にC量）の影響について述ペましたが、現在では溶接電圧を高めて溶接しても、溶接金属のじん性がvEo≧27Jを満足するようにワイヤ成分を改良したYM－55Sがあります。表1にYM－55Sの性能例を示します。電圧の増加（母材希釈率の増加、入熱量の増加）によりじん性が低下する傾向はありますが、vEo≧27Jを十分満足するレベルにあります。ボックス柱タイヤフラムの溶接にはYM－55Sのご使用をお1薦め致します。
SESNET溶接機